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  3. 某集成电路公司拟建设一条生产线，进行集成电路后工序生产。从硅圆片贴膜开始，经划片、粘片、键合、封装、去飞片、镀锡、切筋、成型、测试、老化、打印、包装等一系列集成电路后工序。 废气来源：①装配室和塑封室。一部分引线框架需使用硝酸、硫酸及纯水进行清洗，因此会产

某集成电路公司拟建设一条生产线，进行集成电路后工序生产。从硅圆片贴膜开始，经划片、粘片、键合、封装、去飞片、镀锡、切筋、成型、测试、老化、打印、包装等一系列集成电路后工序。 废气来源：①装配室和塑封室。一部分引线框架需使用硝酸、硫酸及纯水进行清洗，因此会产

admin2010-01-28  46
问题 某集成电路公司拟建设一条生产线，进行集成电路后工序生产。从硅圆片贴膜开始，经划片、粘片、键合、封装、去飞片、镀锡、切筋、成型、测试、老化、打印、包装等一系列集成电路后工序。
废气来源：①装配室和塑封室。一部分引线框架需使用硝酸、硫酸及纯水进行清洗，因此会产生少量硝酸雾及硫酸雾。②镀锡室。镀件是集成电路引线框架脚，在镀锡及清洗过程中产生少量硝酸雾及硫酸雾废气。③标记、打印室。在使用高纯度乙醇擦拭打印痕迹时，会产生少量乙醇挥发废气。
废气产生量及治理措施：采用废气洗涤塔，将生产过程中产生的含有硝酸雾、硫酸雾的废气引至洗涤塔用碱液喷淋。治理后硫酸雾排放速率为2.0kg/h，硝酸雾排放速率为2.0kg/h。
生产工艺废水有：①镀锡废水。来自镀锡室，含硫酸、硝酸、Pb、Cu、Ni、 Fe、Sn。②划片废水。来自划片清洗工序，含有残余硝酸，呈弱酸性，有少量悬浮物。③酸碱废水。主要是纯水站离子交换树脂的再生废水，含有盐酸或氢氧化钠。④废气洗涤废水。来源于废气洗涤塔，即电镀工艺废气产生的酸性废气通过洗涤塔，用碱性溶液对其进行洗涤处理后产生的废水。主要含氢氧化钠和盐类。总排水量670m3/d，其中包括厂区生活污水。
废水治理措施：拟建一座废水处理站，对生产车间、纯水站及废气洗涤塔所排废水进行集中处理，处理后的生产废水与厂区生活污水汇合后经厂区总排口排入市政污水管线。
该项目拟建于工业开发区，污水经市政管线排入城市集中污水处理厂，由市政热力集中供热。
选项 A、TSP、PM10，SO2、NO2、CO
B、TSP、SO2、NO2、CO、非甲烷总烃、Pb
C、TSP、SO2、NO2、CO、非甲烷总烃、硫酸雾、硝酸雾
D、非甲烷总烃
答案A,D
解析 监测常规污染物及特征污染物
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