为什么说直流反接时气孔倾向最小?而交流电源焊接时较用直流电源焊接时气孔倾向增大?

admin2014-10-12  35

问题 为什么说直流反接时气孔倾向最小?而交流电源焊接时较用直流电源焊接时气孔倾向增大?

选项

答案直流反接时,因为焊件接负极,熔池表面上的电子过剩,不利于产生氢离子的反应,因而形成气孔的倾向最小。当直流正接时,在熔池表面容易发生氢离子的反应,这时一部分氢离子溶人熔池,另一部分在电场的作用下飞向负极,所以生成气孔的倾向比直流反接时要大。当用交流电源焊接时,在电流通过零点的瞬时,氢离子可以顺利地溶入熔池,因而产生气孔的倾向增大。

解析
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