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  3. 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是( )

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是( )

admin2019-05-06  45
问题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是(     )
选项 A、金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案B
解析 金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金一瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。
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