2. 计算机
  3. 根据程序流程图所示，满足条件覆盖的用例是______。 ①CASE1：x=1，y=3，z=0 ②CASE2：x=3，y=2，z=1 ③CASE3：x=1，y=2，z=0 ④CASE4：x=1，y=1，z=0

根据程序流程图所示，满足条件覆盖的用例是______。 ①CASE1：x=1，y=3，z=0 ②CASE2：x=3，y=2，z=1 ③CASE3：x=1，y=2，z=0 ④CASE4：x=1，y=1，z=0

admin2021-01-08  37
问题 根据程序流程图所示，满足条件覆盖的用例是______。

①CASE1：x=1，y=3，z=0    ②CASE2：x=3，y=2，z=1    ③CASE3：x=1，y=2，z=0    ④CASE4：x=1，y=1，z=0
选项 A、①②
B、②③
C、③④
D、①④
答案C
解析 高内聚低耦合在软件工程里面，主要是说模块与模块之间和模块内部之间的关系紧密程度。“高内聚”指提高模块内部的关联程度；“低耦合”指降低模块之间的关联程度。构件要求复用性较高，易用性高，因此必须满足其高内聚低耦合的设计原则。
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