消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术

admin2012-03-13  31

问题 消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术

选项 A、高密度、多阵元高频探头
B、多焦点聚焦探头技术
C、环阵聚焦探头
D、三维空间聚焦技术
E、以上技术均不正确

答案A

解析
转载请注明原文地址:https://jikaoti.com/ti/uMszFFFM
0

相关试题推荐
最新回复(0)