饰面砖工程施工环境要求,采用有机胶粘贴时,温度不宜低于( )。 上述门框在预留洞口时,每边木砖间距有错误,木砖间距应为( )。

admin2010-03-30  26

问题 饰面砖工程施工环境要求,采用有机胶粘贴时,温度不宜低于(    )。
上述门框在预留洞口时,每边木砖间距有错误,木砖间距应为(    )。

选项 A、0.8~0.9m
B、不大于1m
C、不小于lm
D、1.2~1.3m

答案B

解析
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