某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂。由于电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程见图5—1。 生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔水、化学

admin2019-01-20  11

问题 某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂。由于电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程见图5—1。

    生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔水、化学镀废水经预处理后进入最终中和池,最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5—1。
    园区污水处理厂处理能力为5.0×104m3/d。目前实际处理能力为3.3×104m3/d。接管水质要求为COD 350mg/L,NH3-N 25mg/L,TP 6mg/L,其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 8978—1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20mg/L,Cu2.0mg/L,As 0.5mg/L)。
    氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%,为降低废水中氨浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率为80%,吹脱出的氨经15m高排气筒排放。
    (注:《恶臭污染物排放标准》(GB 14554—1993)规定,15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h。)

问题:
列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。

选项

答案(1)掺杂工序废水预处理产生的污泥中含有第一类污染物As,化学镀工序废水预处理产生的污泥中含有Cu,按照《危险废物目录》,两者均属于危险废物,应严格加以管理,应委托有危险废物处置资质和类别的单位进行处置,或送危险废物填埋场进行填埋处理。 (2)该两种污泥的浸出液为酸性,且含有As、Cu不能直接填埋,应进行预处理(如脱水和絮凝沉淀法)方可填埋。

解析
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