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制造大类-protel职业资格考试
在连接导线过程中,按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
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制造大类
admin
2016-10-26
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在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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2016-10-26
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在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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2016-10-26
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Portel99 SE提供了两种度量单位,即“Imperial”(英制)和“Metric”(公制)系统默认为公制
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2016-10-26
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Portel99 SE提供了两种Visible Grid(可视栅格)类型。即Lines(线状)和Dots(点状)。
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2016-10-26
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PCB设计只允许在顶层(Top layer)放置元器件。
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2016-10-26
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往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。
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2016-10-26
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Portel99 SE为PCB编辑器提供了多达74层设计。
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2016-10-26
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印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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2016-10-26
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
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2016-10-26
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印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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2016-10-26
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自定义印制电路板形状及尺寸,实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
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2016-10-26
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即使没有电路原理图,Portel99 SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。
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2016-10-26
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Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( )类。
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2016-10-26
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在放置导线过程中,可以按( )键来切换布线模式。
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2016-10-26
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在放置导线过程中,可以按( )键来取消前段导线。
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2016-10-26
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在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装从顶层移到底层。
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2016-10-26
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在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。
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2016-10-26
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在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。
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2016-10-26
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在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装旋转。
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admin
2016-10-26
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